3A战略第三步!科蓝软件正式启动AI算力TPU芯片研发项目

项目将采用自主可控的芯片架构,瞄准大规模AI模型训练与推理场景,旨在实现高性能,高安全与高能效的融合,关键行业应用指标达到国际先进水平。

2026年1月5日消息,北京科蓝软件系统股份有限公司正式发布启动3A战略第三步(AI机器人,AI数据库,AI算力),AI算力ASIC~TPU芯片研发项目,将其作为科蓝“第二增长曲线”战略的核心引擎。

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基于自身AI算力战略布局,科蓝将陆续披露算力ASIC ~TPU芯片项目的初步研发规划和技术路线。科蓝已在组建由国内外半导体和人工智能领域资深专家领衔的核心研发团队,建立行业内战略合作伙伴。项目将采用自主可控的芯片架构,瞄准大规模AI模型训练与推理场景,旨在实现高性能,高安全与高能效的融合,关键行业应用指标达到国际先进水平。

科蓝强调,该算力TPU芯片将兼顾训练与推理的通用性,特定行业推理的专用型,定位为新一代AI算力加速器。芯片的目标是在大模型训练中缩短训练时间、降低综合成本,提高安全指标,在AI推理中实现更高吞吐量和更低时延。

此次算力TPU芯片项目作为科蓝“第二增长曲线”的战略核心,将与原有金融互联网主营业务形成“双轮驱动”,为科蓝开辟广阔的长期增长空间。科蓝正从以往偏重软件与数智化服务的企业,成长为软硬结合掌握核心芯片技术的高科技创新企业。

来源:科蓝软件

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