
扫描上方二维码,立马报名
2025先进封装及高算力热管理大会
—2025年9月25-26日 ● 江苏·苏州吴中福朋喜来登酒店—
诚挚欢迎您莅临参会!
01 大会地址
会议酒店:江苏·苏州吴中福朋喜来登酒店
酒店地址:江苏省苏州市吴中区吴中东路147号
02 酒店预订
大会酒店地址:江苏省苏州市吴中福朋喜来登酒店(吴中区吴中东路147号)
酒店协议价:350元/间/晚(含早,大床&标间同价),报“启明大会”可享受协议价。
酒店交通路线:

03 签到时间及地点
▶ 9月24日下午14:00-20:00 会议注册&报到(1楼 · 酒店大堂)
*签到领取:参会证、餐券、会刊等
▶ 9月25日上午全体大会:3楼 · 宴会厅2&3自助午餐:3楼 · 宴会厅1
全体欢迎晚宴:3楼 · 宴会厅2&3
▶ 9月25日下午至26日下午
先进封装平行论坛:3楼 · 宴会厅2
高算力热管理平行论坛:3楼 · 宴会厅3
13:30-16:30「高导热金刚石产业化闭门研讨会」(指定会议室)
自助午餐:3楼 · 宴会厅1

*酒店会场示意图
04 会议须知
1)为保证此次论坛顺利召开,请大家全程佩戴胸卡,方便进出(*进入大会报告厅需佩戴胸卡);
2)此次会务资料在会议签到时领取,每人一份;
3)本会场内禁止吸烟,为保持会场秩序和对发言代表的尊重,请大家将手机关闭或是调至震动。
05 会议期间天气

*注:查询自9月17日,后续请注意当地天气变化


扫描二维码报名

参会咨询
联系人:钟经理
电话:15302738801
邮箱:info@dtdata.cn