随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进封装及热管理大会，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，目前已有40家院校/企业确认演讲。
大会将聚焦高算力热管理挑战，围绕Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例等产业热点话题展开深入探讨。
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大会议程
酒店预订
大会酒店地址：江苏省苏州市吴中福朋喜来登酒店（吴中区吴中东路147号）
酒店协议价：350元/间/晚（大标同价），报“启明大会”可享受协议价。
特色活动
- 先进封装&热管理2大同期论坛
- 1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）
- 创新产品展示（同期展区）
- 供需墙与对接
大会需求发布 持续更新
大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为促进上下游之间的深度对话与合作，特收集产业需求，欢迎交流！
▶ 某高校在研究热界面材料及器件热管理，想与热界面材料企业沟通了解目前业界对热界面材料最大需求是什么。
▶ 某金刚石铜、金刚石铝企业需要融资，金额1000万。
▶ 某企业需要采购高导热陶瓷片或者热沉片，用于大功率封装器件。
▶ 某封装行业20年从业者，希望寻求陶瓷封装类企业研发岗位或技术顾问。
▶ 某投资机构，基金盘子3个亿，专注于超硬材料领域，需要对接优秀的需要融资的公司。
▶ 某企业寻找大尺寸金刚石双面打磨供应商，直径30+/-0.1。
▶ 某企业需要采购高热流密度微通道两相流散热器、高效率热管翅片散热模组、静音风机、高导热芯片封装陶瓷材料。
▶ 某企业需要采购散热导热材料、隔热绝缘材料、冷水机、干冷机、空调、热交换器等。
*往届活动剪影
参会咨询
联系人：钟经理
电话：15302738801
邮箱：info@dtdata.cn
