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随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。基于此，启明产链将于9月25-26日在江苏苏州举办“2025先进封装及热管理大会”。
本次大会由国家第三代半导体技术创新中心（苏州） 梁剑波教授担任大会主席，甬江实验室作为支持单位，目前已有12家单位确认演讲：中国科学院化学研究所/甬江实验室/浙江大学绍兴研究院/武汉大学/哈尔滨工业大学/中山大学/芯和半导体/青禾晶元/齐力半导体/芯力半导体/中国科学院深圳先进技术研究院/中国科学院宁波材料技术与工程研究所，以下为演讲单位介绍（*排名不分先后）：
01 大会概况
2025先进封装及热管理大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。
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02 大会信息
大会名称：2025先进封装及热管理大会
大会日期：2025年9月25-26日
大会地址：江苏 · 苏州
大会规模：500人
03 组织机构
主办单位：Flink启明产链
大会主席：国家第三代半导体技术创新中心（苏州） 梁剑波教授
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
支持单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、甬江实验室
支持媒体：芯榜、热管理实验室ThermalLink、TD散热应用技术、凯文蔡说材料、AIOT大数据、红外薄膜与晶体、DTDATA、IT技术分享老张、博林云、功率半导体器件、材料研究那些事儿
04 大会日程
05 参考话题
06 拟邀终端单位
（*排名不分先后）
07 参会注册
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会议费（单位：元/人）
