人工智能、大数据与 5G/6G 技术的爆发，推动全球算力需求呈指数级增长。高算力芯片热流密度持续飙升，散热已成为 AI 与HPC 时代的最大瓶颈，一场全行业散热革命刻不容缓。技术层面，热管理早已超越单一散热范畴，升级为芯片、模块、系统三级协同的复杂工程。Chiplet、3D 堆叠封装让芯片热场更复杂；AI集群规模化部署，对数据中心热管理的能效、成本与可靠性提出严苛要求。液冷虽成主流，但场景适配、规模化落地与漏液防护仍存障碍；金刚石、液态金属等新材料产业化，面临成本与可靠性双重考验。与此同时，新兴场景加速行业转型，智能驾驶、边缘计算等领域的定制化需求，与传统数据中心方案形成鲜明差异，倒逼技术创新。
2025 高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，围绕chiplet、3D 等先进封装技术，液态金属、超高导热金刚石、陶瓷基板等高导热材料，芯片热管理产业关键技术、液冷技术与应用案例，搭建产学研平台，推动技术融合，共探热管理技术的未来路径。
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大会信息
大会日期：2025年9月25-26日
大会地址：江苏 · 苏州
大会规模：500人
组织机构
主办单位：Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
大会主席：梁剑波，国家第三代半导体创新中心（苏州）教授
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
支持单位：甬江实验室
支持媒体：
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