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1、大会概况
随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。Chiplet技术、2.5D/3D集成等异构封装方案成为AI芯片、HPC等场景的关键支撑。与此同时，AI算力激增推动芯片功率密度提升，液冷技术渗透率预计突50%，冷板式与浸没式方案双轮驱动行业变革。
2025先进封装及热管理大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。
2、大会信息
大会名称：2025先进封装及热管理大会
大会日期：2025年9月25-26日
大会地址：江苏 · 苏州
大会规模：500人
3、组织机构
主办单位：Flink启明产链
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
支持媒体：DTDATA、芯榜、热管理实验室ThermalLink、TD散热应用技术、凯文蔡说材料、AIOT大数据、IT技术分享老张、新材料在线、零氪1+1、博林云、功率半导体器件、材料研究那些事儿
4、大会日程
5、参考话题
6、拟邀终端单位（部分）
（*排名不分先后）
7、参会注册
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会议费（单位：元/人）
