软通动力拟定增募资33.78亿元 用于怀来智算中心(一期)建设项目等

扣除发行费用后的募集资金净额将用于京津冀软通信创智造基地项目、AIPC智能制造基地项目、软通动力怀来智算中心(一期)建设项目、计算机生产车间智能升级技术改造项目。

5月7日,软通动力发布《2025年度向特定对象发行股票预案》公告,拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币337,832.03万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于京津冀软通信创智造基地项目、AIPC智能制造基地项目、软通动力怀来智算中心(一期)建设项目、计算机生产车间智能升级技术改造项目。

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公告表示,项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东大会的授权,对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划,对项目以自筹资金先行投入,则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。

若实际募集资金数额少于上述项目拟投入募集资金投资金额,在最终确定的本次募投项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的重要性、时效性等情况进行调整并最终决定募集资金的具体投资项目及各项目的投资金额。

京津冀软通信创智造基地项目

该项目选址于北京市通州区西集镇 TZ07-0102-0070 地块,建设主体为软通计算机(北京)有限公司,总投资金额 138,058.36万元,投资内容包括厂房投资、设备购置及安装投资、基本预备费、研发人员投资、研发支出、铺底流动资金等必要投资。项目将建设包括信创产品生产、研发、适配、展示、售后等要素的全覆盖,建设期3年。

生产方面,项目拟建设 PC 及服务器的智能化生产线,建成后将形成包括信创PC、开源鸿蒙PC、信创服务器、液冷服务器、AI服务器等产品在内的生产制造能力。研发方面,主要包括信创产品研发及针对以上量产产品持续升级,以及欧拉操作系统和高斯数据库相关的研发。产品适配方面,包括建立实验室及信创整机适配平台,精准着眼整机产业链上下游,提升部件与整机兼容性,全方位促进信创产业生态走向成熟。另外,为了实现智能制造和品牌展示,以及提高售后服务质量,本项目同步建设产品展示和售后维护中心。

AIPC 智能制造基地项目

该项目选址于江苏省无锡市新吴区综合保税区吴都路与锡兴路交叉口地块,建设主体为智通国际信息技术(无锡)有限公司,总投资金额120,478.69万元,其中使用募集资金117,478.69万元,投资内容包括厂房投资、设备购置及安装投资、基本预备费、研发人员投资、铺底流动资金等必要投资。项目将建设成集生产与研发为一体的 AIPC智能制造基地,建设期3年。

怀来智算中心(一期)建设项目

该项目选址于河北省张家口市怀来县东花园镇火烧营村、大南辛堡村,“东数西算”京津冀算力枢纽张家口数据中心集群,建设主体为怀来软通智算服务有限公司,总投资金额103,426.96万元,其中使用募集资金66,334.98万元。项目投资内容包括建筑工程投资、设备购置及安装投资、基本预备费、铺底流动资金等必要投资。本项目建成后,将提供集训练与推理共 3316.15P算力能力,建设期2年。

计算机生产车间智能升级技术改造项目

该项目选址于江苏省无锡市锡山经济开发区春笋东路118号,建设主体为软通计算机有限公司,总投资15,960万元,主要投资内容包括工程投资、设备购置及安装投资、基本预备费等必要投资。建设内容包括建设无尘洁净车间及对现有生产线的智能化升级,以此满足客户对于生产环境的要求和提高公司生产效率,建设期3年。

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