中国移动、华为等联合发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片

11月19日，在浙江乌镇举行的2024世界互联网大会“互联网之光”博览会上，中国移动、华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。

DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。本次发布的“智算琢光”芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。

基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。

来源：中国移动研究院