7月3日消息，霆峰数据中标中兴通讯西安研发中心二区三期项目统建机房工程项目。目前，中兴通讯西安研发中心二区三期建筑主体已全面封顶，预计将于今年竣工。
据悉，中兴通讯西安研发中心二区三期项目统建机房工程项目位于西安高新区，投资6亿元，占地35亩，总建筑面积6万平方米，其中地上建筑面积3.5万平方米，地下建筑面积2.5万平方米，主要建设三栋连体综合楼。项目主要为中兴通讯芯片设计和5G核心研发基地，可容纳2000人办公。
中兴通讯西安研发中心二区三期效果图
来源：霆峰数据
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